代表者名
代表取締役 高山慎也
所在地
〒 976-9760
福島県相馬市石上字宝田69
電話番号
0244-36-0111
会社ホームページ
会社概要
高密度実装技術(SMT)をコアとして、各種高精密電子部品を製造。
事業分野
OEM・受託製造, 電子部品・電子機器
取組実績及び
取得規格・業許可等
医療機器製造業登録, ISO9001取得, ISO14001取得
■世界最小と言われる0201部品(サイズ0.25mm×0.125mm)を部品間隔0.05mmの狭隣接で基板に搭載する技術を確立しています。
■当社の技術は、携帯電話やスマホに代表される高周波デバイスに要求される小型化・低価格化・低省力化へ対応すると共に、特に品質要求が高い車載用ブルートゥース(Bluetooth)モジュールへも対応しています。
最近では、高密度実装を集約した「部品内蔵基板」の技術が、半導体業界・医療業界更には、今後新たな産業として期待される航空宇宙産業・ロボット産業業界からも注目されてきています。
極小部品0201(サイズ0.25mm×0.125mm)コンデンサー
0201部品(サイズ0.25mm×0.125mm)_0.05mm狭隣接実装